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中科奥维热烈祝贺“2019年沈阳市科技成果对接会”圆满落幕
TIME:2019.05.29
       5月28日,由沈阳市人民政府主办、由沈阳科学技术局、沈阳市工信局、浑南区人民政府等承办的“2019年沈阳市科技成果对接会”在沈阳创新天地举行,中科奥维有幸受邀出席本次对接会。

       本次对接会以“促进科技成果转化,推动沈阳高质量发展”为主题,深入挖掘企业技术创新需求,帮助企业解决在研发过程遇到的技术瓶颈,提升企业自主创新能力和核心竞争力,并加快高校院所的科技成果在沈转化。2000余家规上重点企业、高新技术企业、科技小巨人企业、中小型科技企业等企业通过线上、线下等多种申报形式,提交各类技术需求835项,其中,先进制造与自动化270项,新材料81项,生物医药79项,电子信息158项,新能源与节能59项,资源与环境48项,航空航天技术37项,高技术服务103项。同时,45家驻沈重点高校和科研院所,提交了761项科研成果,其中,先进制造151项,新材料206项,电子信息85项,生物医药136项,现代农业73项,资源与环境17项,其他93项。



       中科奥维携WIA-PA智能无线网关、WIA-PA 无线模组开发套件、WIA-PA无线适配器、WIA-PA无线IO、WIA-PA RTU、WIA-PA 无线路由器等公司核心产品出席本次对接会,吸引参会的领导及观众的驻足关注,并于现场达成多个合作意向。


       2019年沈阳市科技成果对接会的举办,对企业提升创新能力,完善创新体系,优化创新生态,集聚创新人才,促进创新创业有着巨大的推进作用。让创新驱动成为沈阳振兴发展的第一动力,中科奥维热烈祝贺本次对接会圆满落幕!
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